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IRF1404S

型号 品牌 批号 数量 封装 备注
IRF1404S IR  09+ 0 TO-263 
说明
第七代的HEXFET ?功率MOSFET从
国际整流器公司利用先进的加工
技术，以实现极低的导通电阻每
芯片面积。这样做的好处，结合快速结合
开关速度和坚固耐用的设备设计
HEXFET功率MOSFET是众所周知的，提供
与设计师的一个非常有效和可靠的
装置中的应用广泛的使用。
该D2PAK封装是一种表面贴装功率封装，能够
芯片尺寸可容纳多达十六进制4。它提供了
最高功率的能力和最低的上
在任何现有的表面贴装封装电阻。该
采用D2PAK是因为高电流应用的理想选择
它的低电阻和内部连接就可以消散
在一个典型的表面贴装应用2.0W。
通孔版本（IRF1404L）可用于低
配置应用程序。
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