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华通50亿联贷案完成募集

  土地银行主办华通(2313)计算机新台币50亿元联贷案，成功完成募集，华通拿到联贷案资金早盘股价一度冲涨停庆贺！

        该联贷案资金用途为偿还公司既有银行债务所需资金，由台湾土地银行担任额度管理银行暨台湾银行、远东国际商业银行、台新国际商业银行、台北富邦商业银行、玉山商业银行、合作金库银行、中国信托商业银行、安泰商业银行、彰化商业银行、中华开发工业银行、台湾工业银行、大众商业银行、上海商业储蓄银行共同主办，以及第一商业银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台湾新光商业银行及台中商业银行等19家银行踊跃参与超额认贷比率达225%，最终仍以新台币50亿元圆满结案。

       华通以生产印刷电路板(PCB)为主要业务，产品线涵盖信息、通讯、网络、半导体封装基板及消费性电子等领域，外销地区包括东南亚及东北亚、欧、美等地，技术能力向为华通主要竞争优势之一，为符合电子产品轻薄短小趋势及智能型手机市场需求，近年转型生产高密度连结手机板，主要客户群多为国际一线大厂包括Motorola、Nokia、鸿海、广达及华宝等。