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围猎“国产替代”：中美欧半导体角力下的焦虑与恐慌

突飞猛进的中国半导体，心惊胆寒的美欧供应链。

　　全球芯片缺货的持续发酵，让台积电这座造“芯”宝库，彻底成为了美欧等国自我怀疑的导火索。为了从根本上消灭台积电因立足于台湾（亚太区）而带来的巨大威胁，美国当下正极力怂恿台积电、三星和格芯这类造芯大户赴美扩建芯片厂，以充分保障美国在实施长臂管辖之时，仍然能够具备充分的本土半导体芯片自主供应能力。

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　　虽然特朗普执政时期，美国就已经要求过台积电赴美建厂，但当时各方综合考虑，台积电最终并未真诚赴约。但如今，出于迎合美国新政府以及提升营收方面的考虑，台积电不得不赶赴美国建厂，据台媒报道，台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近360亿美元，几乎是起初宣布的120亿美元的3倍，这足以体现台积电究竟有多么离不开美国。

　　当然，拉拢台积电等制造大厂之后，美国也在通过立法等多项措施强行推动自主半导体科技产业上行。据路透社报道，美国国会消息人士透露，参议院近期正考虑在一项新法案中增加对华竞争力，筹集300亿美元（约1942.14亿人民币）资金，用于此前批准的旨在增强美国芯片制造业的措施。据悉，立法者的目标是在4月对一系列计划进行表决，该计划可能将包括限制中国进入美国资本市场的条款以及其他要素，以促进美国科技业的发展，但该立法尚未最终确定。

　　中美“激战正酣” 欧洲“恐慌泛滥”

　　或许是看到中美近些年在半导体领域的大兴土木、频频角力，欧洲如今也开始陷入“焦虑”与“恐慌”。近期，欧盟宣布将在半导体和数据产业等数字领域降低对中国和美国的依存度，提出了力争2030年实现的目标。今后2～3年，将向数字领域投入相当于新型冠状病毒疫情后创立的复兴基金约20%的约18万亿日元，核心是重建区域内供应链等。寻求确立不依赖海外的欧洲的数字主权。

　　作为目标，欧盟提出扩大最尖端半导体的区域内生产。力争生产电路线宽为2纳米的新一代半导体，到2030年至少达到20%（按金额计算）的市场份额。不仅如此，外媒还称，欧洲近期也频频向台积电抛出橄榄枝，邀请台积电到欧洲建厂。但随后，台积电就针对这一消息表示，“设厂地点有诸多考量因素，台积电不排除任何可能性，但目前没有赴欧建厂的具体规划。”

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欧盟委员会提交的《2030数字指南针》部分内容截图

　　这也可以理解，毕竟台积电仅答应赴美建厂就耗时为期数年，况且这是在美国为台积电贡献最大营收（占比超3/5）的情况下。而欧洲的人力成本不比美国低，且由于各方面的限制，台积电在欧洲建厂势必也要付出更多，这对于当前的台积电而言实际上并不划算。

　　那么，欧洲是否有自主建厂提升“战斗力”的可能性？编者认为，尽管欧洲掌控着堪称优质的半导体产业资源，但实际上想要冲破这层桎梏并不容易。毕竟，欧洲已经为此努力了20多年，至今也未能真正培育出技术实力领先并在全球具备影响力的造芯大厂。而欧洲如今留存的制造资源，仅仅有三家本土芯片制造商，且采用的是轻晶圆厂（Fab Lite）和小批量生产的模式。

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图片来源：路透社

　　这与欧洲半导体公司“利益至上”的商业信条休戚相关，早前欧盟并非没有发起极具建设性的造芯运动。2012年，欧盟负责数字议程的委员Neelie Kroes曾着手推动欧洲半导体芯片业务，并提出了著名的“芯片空中客车（Airbus of chips）”议程，即将公司、地区和欧洲利益相联合，以重振芯片制造。

　　但尽管最终宣称将投入数百亿甚至数千亿欧元来提升欧洲的芯片制造实力，结果却迎来了大多数欧洲半导体公司的置若罔闻。比如英飞凌、恩智浦和意法半导体等多数芯片制造商都明确拒绝合作，仅仅想要得到资金，但也明确表示不会将精力浪费在制造上面。

　　这也让欧洲一直以来都十分焦虑，欧盟既没有举一国之力发展半导体制造的勇气，也没有足够的拉拢外部资源进驻本土的吸引力。因此，即便是囊括优势的半导体产业资源，欧洲也只能在中美之间来回摇摆。打造自主可控的半导体“内循环体系”，对于今天的欧洲来说，也仍然是异常困难。

　　美欧“躁动”之下 中国半导体如何应对“割裂”？

　　尽管在当今的全球半导体供应链体系当中，完全“割裂”是不太可能发生的事情，但过去数年的一系列突发事件，却极大的警醒着中国国内的半导体产业。若是不自立自强，对外部还抱有幻想，最终风向突变之时，只能成为刀俎上的鱼肉，任人宰割。

　　而当下无论是美国、欧洲，对中国都是抱着恩威并施的态度，即绝情又暧昧。毕竟，中国半导体市场每年都为欧美企业创造大量的营收，不可替代。无论是美国还是欧洲，都不舍将这块肥肉落于他人之手，因此欧洲为何要急于建设自主的半导体制造体系，也是为了规避美国的干涉。

　　现今，全球的芯片缺货潮，进一步加剧了这种焦虑与担忧，对中国的影响自然也不容小觑。诚然，当前的中国，仍深陷高阶技术的封锁之中，EUV光刻机迟迟难以拿货、7nm甚至5nm高端芯片制程也迟迟难以量产，但也应看到，全球芯片产能的缺口，对中国半导体市场的正常运转造成的损失和打击，是丝毫不亚于高阶技术封锁的。

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　　因此，当前对中国国内更多终端产品及芯片需求定位在中低端和成熟市场来说，产能短缺引发的供应链安全和风险，更应受到重视。缺货潮之下，会造成大量已在路上的终端设备难以按时交付，对于很多国内终端大厂来说影响可能有限，但对绝大多数的中小型终端厂商而言，这可能会是相当致命的打击。

　　况且，如今的中国国内半导体产业链中，尽管各个细分领域都存在龙头企业，但龙头之后也跟随着众多中小型玩家。由于技术实力和产品质量的差异，其中大部分中小型玩家基本上也都吃不到终端大厂的订单，因此业务线也大多分布在一些中小型品牌设备市场，一旦这类终端厂设备销售被“卡”，必将引起整个供应链的“连锁反应”，大量中小型供应商可能倒闭的倒闭、歇业的歇业，甚至很多公司根本要不回尾款，对公司的生存造成严重威胁。

　　因此，对于中国半导体产业来说，当务之急可能并非是一股脑的钻研高精尖技术，而是稳固已有优势，借助当下的时机，将本土化的半导体芯片产能扩充至可以维护市场正常运转的水平，这也将进一步推动本土化的半导体芯片制造商整体竞争力的大幅提升。待“缺芯”问题得到大幅解决之后，再去将更多资源向高端领域倾斜，循序渐进，才不会因小失大。