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TSIA：2010Q3 台湾IC产业营运成果出炉

TSIA：2010Q3 台湾IC产业营运成果出炉

根据WSTS统计，10Q3全球半导体市场销售值 达794亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3)成长26.2%；销售量达1791亿颗，较上季(10Q2)成长1.8%，较 去年同期(09Q3)成长19.3%；ASP为0.443美元，较上季(10Q2)成长4.3%，较去年同期(09Q3)成长5.8%。

10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3)成长39.5%；日本半导 体市场销售值达126亿美元，较上季(10Q2)成长11.5%，较去年同期(09Q3)成长15.4%；欧洲半导体市场销售值达98亿美元，较上季 (10Q2)成长5.0%，较去年同期(09Q3)成长24.4%；亚洲区半导体市场销售值达424亿美元，较上季(10Q2)成长4.9%，较去年同期 (09Q3)成长26.1%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.03，较8月份的 1.17大幅下滑，但目前已连续15个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估 金额为16.16亿美元，较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0%，比2009年同期成长113.0%。而在出货表现部分，9月份的3个月平 均出货金额为15.75亿美元，较8月15.54亿美元成长1.3%，比2009年同期成长143.0%。SEMI产业研究高级主管DanTracy指 出，半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软的现象。

2010年第3季台湾整体IC产 业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4781亿元(USD dollar 15.3B)，较上季(10Q2)成长4.1%，较去年同期(09Q3)成长 29.6%。其中设计业产值为新台币1202亿元(USD dollar 3.9B)，较上季(10Q2)成长0.5%，较去年同期(09Q3)成长5.1%；制造业 为新台币2429亿元(USD dollar 7.8B)，较上季(10Q2)成长5.1%，较去年同期(09Q3)成长42.0%；封装业为新台币795亿元 (USD dollar 2.5B)，较上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长37.5.0%；测试业为新台币355亿元(USD dollar 1.1B)，较 上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长39.2%。新台币对美元汇率以31.33计算。

预估2010年台湾IC产业产值可达17983亿元(USD dollar 57.4B)，较2009年成长43.9%。其中设计业产值为 4615亿新台币(USD dollar 14.8B)，较2009年成长19.6%；制造业为9086亿新台币(USD dollar 29.0B)，较2009年成长 57.6%；封装业为2960亿新台币(USD dollar 9.4B)，较2009年成长48.3%；测试业为1322亿新台币(USD dollar 4.2B)，较 2009年成长50.9%。新台币对美元汇率以31.33计算。