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新技术针对电机驱动应用提供更好的软关断功能,有助于把dv/dt降到最低,从而减少电磁干扰、抑制过压,从而提升可靠性与耐用性。这个平台的参数分布较窄,在高电流功率模块内并联起多个IGBT之时,可提供出色的电流分配。薄晶圆技术则改善了热电阻和达到175°C的最高结温。
潘大伟补充道:“IR的Gen8 IGBT平台旨在为工业应用提供卓越技术。该IGBT平台凭借高性能Vce(on)、超卓的耐用性及一流的开关功能,使工业市场中的艰巨难题迎刃而解。”