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这些高性能LDO支持DDR1、DDR2、DDR3、LPDDR3、DDR4和LPDDR4 标准,终端电压(VTT)低至500毫伏(mV)。当与DDR4和LPDDR4使用时,每一种的主动源电流和汲电流能力达2安培(A)。此外,当使用DDR4 和LPDDR4时,NCP51145可支持高达1.2 A。NCP/NCV51199可为DDR2和DDR3分别提供2 A和1.5 A源汲电流,而NCP51200和NCP51510指定运行于3 A峰值电流并支持远程感测。这些高度集成的DDR终端LDO的优势还包括软启动、片上热关断和(对一些器件) 欠压锁定机制。每一款器件都有高速差分放大器,对线性电压和负载电流瞬变提供超快响应。所有这些器件还都兼容DDR1 和DDR2 ,易于升级到更新的DDR内存。工作温度范围指定为-40 °C 至 +125 °C,可扩展至+150 °C用于汽车版本。
安森美半导体集成电路产品副总裁Simon Keeton说:“DDR内存广泛扩展至许多非传统产品如连接和物联网(IoT)促使增强的数据通信。我们现为整个DDR市场提供全面的变革器件,适用于新设计项目,以及直接替代现有器件;但具更高性能以支持将来内存升级。NCP51400和NCP51510是很先进的集成电路(IC),能支持下一代DDR技术,而NCP51145结合卓越的性能及有吸引力的价格。此外,我们提供通过汽车认证(AEC-Q100)的版本,使最新的信息娱乐和安全系统能跟上新车客户期望的数据要求。
封装
扩展了的15个NCP51xxx LDO 方案提供3 种不同的封装,包括8只引脚的SOIC-EP、8只引脚2x2 mm的DFN和10只引脚3x3 mm的DFN封装。