- 深圳萤美电子科技有限公司
Copyright ©2008-2011 idusb.com All Rights Reserved
- 地址:深圳市福田区福虹路国际科技大厦3605 备案号:粤ICP备2024181387号-1
- 电话:0755-88910635 23822265 23822252 23822683 传真:0755-23962251 Email:sales@linyic.com
据国外媒体消息,谷歌执行长施密特(EricSchmidt)表示谷歌即将推出一款内置芯片的手机,该手机有如虚拟皮夹只要感应就能付款,或可实现手机支付的功能,并准备在市场上推出。
施密特表示,继NexusOne之后推出的这款智能型手机,采用全新的Gingerbread软件,也内置近距离无线通讯芯片。对于手机的制造厂商,施密特表示不愿透露。消息人士透露,谷歌一直与手机支付创业公司BOKU接洽,探讨收购或广泛合作事宜。BOKU此前已为Android应用程序开发了嵌入支付服务。尚不清楚谷歌是否会效仿苹果,力图直接收购这家手机支付创业公司。但两家公司显然正在积极寻求合作机会。
(来源:赛迪网)