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2011年移动终端芯片收入达350亿美元

根据ABIResearch的研究报告显示，2011年，全球移动终端芯片收入增长超过20%，达到350亿美元。去年半导体市场总额增长了2%。
　　
　　包括高通、意法爱立信、联发科技、英特尔、德州仪器、博通、Marvell和瑞萨科技在内的芯片制造商已开始向平台方案供应商转型。
　　
　　“半导体市场的一些领域正蓬勃发展，专注于移动终端市场的供应商们在2011年出现了飞速发展。”ABIResearch分析师PeterCooney表示。
　　
　　ABIResearch表示，诸如智能手机、平板电脑和电子书阅读器在内的移动终端正带动一系列半导体元件的发展，包括modem、应用处理器、无线连接集成电路、微机电系统(MEMS)传感器和音频集成电路等。
　　
　　包括modem、应用处理器、射频组件和电源管理单元(PMU)在内的平台集成电路占据了全部营收中的大部分，同时也正成为一个竞争日益激烈的市场领域。
　　
　　前十大供应商目前占据全部收入中超75%的份额，且其优势将会持续，由于利基厂商(nichesuppliers)会被收购或是被驱逐出市场。
　　
　　ABIResearch表示，在无线连接集成电路(蓝牙、Wi-Fi、GPS、NFC等)、MEMS传感器和音频方面的发展和机会将更普遍。这三个部分在2011-2016年将以30%的年复合增长率进行发展。

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