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三季度全球硅片出货面积增5.2%

　　按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告，2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。

　　据SMG分析，全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸，与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%，与去年同期相比增长26.2%。

　　SEMI SMG主席及SUMCO的总经理Takashi Yamada表示全球硅片出货面积继续增长，随着半导体市场的恢复，今年的硅片出货量将达到新的记录。

　　硅片是半导体业的基础材料，实际上也是计算机，通讯及消费电子产品的基础，因为芯片是由硅片制备而成。按SIA最新的年度预测，今年半导体于Q3的结果仍是相当亮丽。

　　上述硅片出货量的数据是包括在硅片生产线制造中的抛光硅片、测试硅片、外延片及非抛光硅片。