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智能手机硬件走“高”， 制造商DFX设计面临诸多新挑战

随着智能手机的普及进程日渐推进，人们对智能手机的功能、外观等有了越来越多的要求，大触摸屏幕、超薄成了智能手机发展的主流方向。而这对手机制造商也提出了更大的挑战。在第八届中国手机制造技术论坛上，中兴通讯DFX总监余宏发就此问题进行了具体阐述。

智能手机硬件走“高”， 制造商DFX设计面临诸多新挑战

中兴通讯DFX总监余宏发

目前，智能手机具备了普通手机的全部功能，并能无线接入互联网，同时，它也具有PDA的功能，可实现个人信息管理、日程任务安排等。除此之外，人性化的设计（时尚的造型、炫丽的界面、强大的功能和易扩展）和平民化的价格更是成了智能手机制造环节需要考虑的重中之重。

随着用户对智能手机的要求越来越多，智能手机对关键的硬件也提出了更高的要求：一是搭载高速的处理芯片，二是具有大存储芯片和存储扩展能力，三是有大的TP和LCD，四是大容量的电池。硬件的升级对智能手机的制造也提出了相应的挑战。

余宏发指出，由于手机的空间有限，大容量的电池必然导致单板越来越小，这就要求布局在单板上的器件越来越小，造成芯片贴装困难；其次，屏幕大、机身薄，组装的难度加大；第三，智能手机的功能多，这就导致生产测试周期长，拉低了效率。

结合实际情况，余宏发进一步对智能手机的典型制造问题进行了具体分析，并提出了相应的解决办法。

首先是POP焊接，POP即堆叠组装。对于智能手机来讲，为了减小体积，将信号处理芯片和存储芯片封装成一颗芯片。从堆叠焊接的发展来说，有两个常规的种类，PIP和POP。目前，业界普遍采用的是POP。虽然PIP封装的体积更小，但信号处理芯片和存储芯片的提供商必须是同一家厂商，终端厂商没有选择的自由，发挥的空间很小。此外，在封装之前，单个的芯片不可以单独测试，所以封装的良率很低，导致总成本会高。PIP是在底部元器件上面再放置元器件，外形高度虽然会稍微高些，但装配前的单个芯片可以单独测试，保障了更高的良率。另外，芯片的组合可以由终端厂商自由选择。因此，POP成了智能手机的优选装配方案。余宏发表示，由于POP的工艺制程，采用POP焊接目前普遍存在的问题可能是焊接开路或焊接短路，这可能是由于叠成翘曲或元器件封装过程中的变形，抑或回流过程中的热变形导致的。如何解决呢？可通过选择合适的器件（TSV、硅穿孔）、优化工艺参数、浸蘸焊膏、氮气回流等方法来应对。

智能手机硬件走“高”， 制造商DFX设计面临诸多新挑战

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