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金价暴冲,将引爆铜打线强劲需求,日月光(2311)、矽品及超丰等均加速打铜打线布局,抢食整合元件大厂(IDM)释出的委外订单。
金价大涨已成为封测产业面临最大挑战,不过随着金价即将跨越每盎司1,800美元历史高价,也启动IDM认真思考改换铜打线去降低成本的念头。
日月光营运长吴田玉预测,金价飙涨,已让黄金已不适宜再当工业用材料看待,未来「去金化」将成为电子产业重要趋势,尤其过去倚重黄金作为打线材料的半导体芯片,更会加速行动,加快铜打线布局,是日月光集团抢占市占的重要方针,这个目标会持续进行。
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