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CEVA DSP技术研讨会将于上海和北京举行

重点探讨DSP技术在无线、消费和多媒体应用中的重要作用

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题，突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer和IHS iSuppli高级分析师顾文军将在会上作主题演讲，其后将是由CEVA和包括Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight、mimoOn、MIPS、瑞芯微电子和展讯(Spreadtrum)等合作伙伴与客户举办的技术讲座，论题包括：

开发用于LTE的可编程平台

开发面向应用处理的可编程HD视频引擎

开发基于软件的多模DTV解调器

开发高效的HD音频和视频应用

从HSPA+到LTE-Advanced的3G到4G的演进

用于4G基础设施的先进基带软件解决方案

用于融合数字家庭的解决方案

实现用于DSP的软件GSP架构

DTS解调器简介及其应用

手势识别 – 超越极限

让DSP软件开发更便捷

Pre-Silicon性能分析和软件开发


关于CEVA公司

CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。