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Oxford半导体公司收购TransDimension

Oxford半导体公司(Oxford Semiconductor)宣布收购嵌入式USB互连解决方案供应商TransDimension（简称TDI）公司，扩展了其互连产品系列，同时还通过在美国设立母公司进一步扩展了该公司在全球各地的运营机构。此次收购使新建母公司在无线USB领域居于有利地位，其无线USB技术有望在未来的消费型设备、存储设备以及PC外部设备中得到广泛应用。
Oxford半导体公司总裁兼CEO William MacKenzie认为，TDI公司不仅在规模上使Oxford实现了更大的关键性批量和更低的成本结构，同时还提供了包括使用广泛的SoftConnex USB嵌入式软件在内的完整USB互连解决方案，增强了Oxford在1394连接方案的实力。