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无需使用焊料、引线和高温处理的端接工艺 (图)

元件制造商Methode Electronics（位于美国伊利诺斯州芝加哥）公司开发的业界首创的Sonicrimp技术实现了密封和防潮的电气连接—即便在不同材料之间也不例外—而无需使用焊料、引线或高温工艺。这种采用声焊技术的工艺有望消除焊接不透、冷钎焊接缝，并避免医疗、电器或汽车应用中的热敏感元件受损。


    被回避的问题还包括在使用标准的拨动式（poke-through）和ZIF连接器的电路中采用银聚合物厚膜时所常见的银迁移现象。该工艺采用了一种聚合物顶盖与衬垫（cap-and-cradle）系统，在此系统中，高压被施加在接线上并由声能来完成端接。
---加至每条走线的压缩负载是利用声能来控制的，以确保对每个电路进行同时、均匀的能量分配。该工艺能够将大量的实心或绞合电线、电缆、柔性电路、导电油墨、碳纤维、管座或连接器直接端接至衬底或PC板上。
---该技术还适用于扁平的柔性电缆，因而便于制作进行功率或低频信号分配的总线系统。该公司目前正在探讨如何让此项工艺在高速应用中一展身手。如需了解更多信息，请与Methode公司的Emil Millas联系，电话号码是001-708-867-6777，传真是001-708-867-3149，或登录http://www.methode.com网站。