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IRF640NPBF

型号 品牌 批号 数量 封装 备注
IRF640NPBF IR 09+ 6000 TO-220

说明
第五代HEXFET?从功率MOSFET
国际整流器公司利用先进的加工
技术，以实现极低的导通电阻每
芯片面积。这样做的好处，与快速切换组合
速度和坚固耐用的设备的设计，HEXFET功率
MOSFET是众所周知的，提供了一个设计师
非常有效和可靠的设备中广泛使用
各种应用。
的TO - 220封装普遍首选的所有
在各级商务功耗工业应用
约50瓦。低热阻和
的的TO - 220封装成本低促进其广泛
整个行业验收。
该D2PAK封装是一种表面贴装功率封装，能够
芯片尺寸可容纳多达十六进制4。它提供了
最高功率的能力和最低的上
在任何现有的表面贴装封装电阻。该
采用D2PAK是因为它的高电流应用的理想选择
低内部连接能力，可以消散高达
在一个典型的表面贴装应用2.0W。
通孔版本（IRF640NL）可用于低
配置文件应用程序。
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