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2010中国手机制造企业关注技术及面临挑战

电子展览网讯 （朱荣威）2010年11月17~18日，第7届中国手机制造技术论坛（CMMF2010）在深圳胜利召开，来自诺基亚、三星、中兴、华为、联想、酷派、比亚迪、富士康等手机设计与制造企业的六百余名技术研发、中高层管理人员参与了本次活动。在活动期间，主办方创意时代和手机设计与制造网共同发起了对现场专业观众的问卷调查，问题涉及中国手机制造企业关注的制造技术、面临挑战及未来发展趋势等，对手机行业及设备供应商有极大的参考价值。

 

在调查中发现：

•柔性电路板，包括全FPC或软硬板结合应用广泛，相应的装配设备与工艺备受关注

•微型化元器件组装，如0201、01005元件的装配已经在手机行业逐步得到应用

•DFX（面向产品生命周期各个环节的设计）得到企业的更多重视，包括可制造性设计、可测试性设计、卓越设计等等理念

•中国手机制造商眼光更加长远和扩大，已经开始关注或实施DFX、大Q（全生命周期的质量管理）、精益创造、制造企业执行系统战略规划等先进理念

 

以下是本次调查的关键内容和结果：

中国手机制造行业最关注的话题

中国手机制造行业最关注的话题

从调查中发现，中国手机制造商对手机制造技术创新趋势的关注度一直很高，不过在2009年的调查中也发现大家对制造技术创新趋势虽然关注，但大多会一直观望，直到某一个新制造技术成熟以后（包括实施难度、技术人员、成本下降等因素到位）后才会跟进，如全FPC与01005元件混载实装工艺提出多年后，今年终于开始在中国本土手机企业中应用，这种策略对仍在手机行业中低端的中国企业来讲应该也是最佳的选择。

 

此外，大家对通过质量管理提升竞争力（30%）、手机制造企业执行系统战略规划（24%）、从精益制造到精益创造（33%）、DFX（30%）等先进理念的关注度有所提高，除了中兴、华为、联想、天语、金立、酷派等手机品牌企业，国内大部分中型白牌手机企业也开始实施或者开始考虑实施这些理念，以提升自己在手机这个日新月异的行业内的竞争力。也能说明不少中国手机制造商已经完成了原始积累，开始向更高层面转变。

 

中国手机制造企业面临的挑战

中国手机制造企业面临的挑战

对于当前中国手机制造企业面临的挑战，大家的看法也有了不同的转变。微小元件混载实装（46%）、FPC组装技术（27%）和缺乏质量管理经验（43%）成为最急需克服的三大挑战，这也从侧面证明了微小元件混载实装得到了越来越多的应用，以及随着FPC、微小元件等等新技术新设备的应用，越来越多的质量管理问题被暴漏出来。此外，手机行业利润越来越低，以往的低级质量管理中较低的良率或许还能赚钱，但现在在微利化时代中已经无法持续也是一大因素。

 

新设备与技术实施昂贵（22%）仍是大家比较在意的问题，但相较往年有所下降，对技术趋势的了解度（表示不了解的占17%）也有所上升。这里边或许是因为经济危机后，国际上设备、工艺及材料供应商对中国地区给予了更多倾斜，价格也有所下降的缘故。

 

其他：在另外一个开放式问题中，大家还表示了对手机制造中图像采集器应用趋势、手机最新测试技术、手机制造前期来料品质管理、新型封装技术、新型材料的应用等趋势的关注

 

调查对象的身份和背景

为了让调查结果更加有说服力，本次调查还包括了参与调查者的身份和行业背景，以下为本次调查对象的具体分布情况：

中国手机制造技术论坛听众分布

在受访对象中，有将近一半（47%）的人员来自手机制造领域、还有30%的来自手机设计领域，其他手持终端（不含手机）领域的有7%，这三个领域的人员之和超过80%，因此可以正确、有效的反映出当前中国手机制造业的真实状况。

中国手机制造技术论坛听众分布

在这些来自手机设计与制造、其他手持设备制造企业的成员中，中高层管理人员超过一半（52%），技术研发人员占去29%，两者之和也超过了80%，为本次调查的可靠性和代表性提供了坚实的基础。当然，这些数据也让我们可以毫不谦虚的说，中国手机制造论坛已经是当之无愧的中国手机制造行业风向标，从这里，可以全面了解中国手机制造。

点此下载PDF格式2010中国手机制造企业关注技术调查报告