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代工厂需要具有优质IP

·EDA面临新挑战：设计成本高、软件和验证时间长、低功耗
    ·未来5年～10年中国大陆设计公司规模将不断扩大

作为IC设计产业链上非常重要的一个环节，EDA供应商无疑对先进的工艺技术起着“助推器”的作用。而工艺水平的不断提升，也为EDA供应商带来了新的挑战。Synopsys(新思)首席营运主任及总裁陈志宽在ICCAD2010年会上指出：“一是设计成本越来越高，而且最大的成本支出来自于软件和认证，这需要EDA供应商、Foundry等一起来解决；二是从芯片设计到仿真、到验证再到流片，软件和验证的时间占了流程的一大半，这方面需着力提升；三是低功耗设计。”

据新思的统计，2009年，中国客户采用65nm工艺制造的IC占所有芯片的28%，而高于65nm工艺制造的IC比例高达47%。2010年，中国在65nm工艺制造的IC将提升至30%多，预计2011年在高于65nm工艺制造的IC将占到64%。这组数字表明了中国IC设计业的水平在不断提高，但是挑战依然横亘在中国设计业面前。新思首席营运主任及总裁陈志宽指出：“中国大陆IC设计业面临三个方面的挑战，一是需要好的IP，二是让上市时间更快，三是成本更低。”他还提到，中国大陆目前还没有大规模的IC公司，下一个5年～10年中国大陆设计公司规模将不断扩大，直接参与全球竞争。

    如今IC技术不断发生新的变革，从最初的晶体管到门技术、再到SoC，每一个技术浪潮的发生意味着新的挑战，在SoC的全盛时代，IC设计公司如何“顺流而上”？陈志宽表示，在设计时要一是注重IP核应用，2010年是IP产业发展最快也是最重要的一年，IP可降低设计成本，缩短上市时间。二是未来芯片将有50%是存储器，25%是IP，其他25%则是Fabless自主设计的，而50%的存储器代表有很多软件，因此需要软硬件协同设计和验证。而进行软硬件协同设计需要越来越多的软件，以减少验证时间。同时，以前的IP是从功能入手，不是从减少验证时间入手，IP供应商要帮忙解决这一问题。三是注重功耗。
    在这一进程中，EDA供应商成为重要的“推手”。“EDA供应商的三大使命是如何让客户更快、更好、成本更低地实现设计目标。更快实现就需要合适的好的IP；更好地实现就需要软硬件协同仿真，实现相应的功能；让成本更低是要配合代工厂，因未来40nm、28nm工艺有很大的不确定性，需要配合代工厂一起来开发。”新思中国区总经理李明哲指出。