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台IC通路商表示,继大陆品牌厂接连推出智能型手机GphONe及3G手机(WCDMA、TD-SCDMA)新品,近期大陆山寨机业者亦开始接棒展开旗下手机产品升级,使得大陆手机市场几乎已由智能型手机及3G手机独领风骚,由于强调功能全面提升,主打商业人士及换机族群,近期市场接受度快速增加,加上产品单价较高,吸引大陆手机制造厂纷全力争食市场大饼。
此外,大陆工信部日前针对山寨市场发表言论,认为山寨是从模仿到创新的必经之路,强调就工信部立场,如果没有侵犯专利保护,将支持山寨生产模式。杨学山举例指出,华为就是从低价策略转型到自主研发的成功范例,先模仿后创新,是山寨现象产生的原因,也是看待山寨的基本原则,不能直接对山寨产品说Yes或No,如果模仿没侵犯专利权人所声称权利保护对象,将支持其生产,以平衡知识产权拥有者与广大用户双方利益。
大陆工信部此番宣示,大陆山寨机业者可说是师出有名,加上大陆业者纷切入智能型手机及3G手机市场,采取加值、加量但不加价的升级策略,锁定新一波研发自主、专利自主、规格自主目标,对于联发科所提供具备专利保护的智能型及3G手机芯片解决方案,已重新获得山寨业者青睐,并陆续与联发科合作开发新品,计划在2011年中国农历年前推出抢市,可望成为联发科与山寨机客户合作向上升级重要里程碑。
值得注意的是,联发科在2010年下半接连2次降价动作,对于这波大陆山寨机业者升级潮帮助颇多,随着联发科MT6516及MT6268芯片解决方案快速降到10美元以下,整个智能型及3G手机制造成本明显下降,与2.5G手机价差亦缩短,大陆终端市场需求明显上扬,大陆智能型及3G手机市场在2011年中国农历年前,将有起风飞扬的契机。
联发科则表示,旗下EDGE(EnhancedDataratesforGSMEvolution)智能型手机芯片,以及HSPA(HighSpeedPacketAccess)3G芯片解决方案,将分别在2010年第4季及2011年第1季导入量产,由于这些高阶手机采用芯片数量较多,单价亦较高,若销售情形转佳,对联发科未来业绩及获利将相当有帮助。由于大陆客户已开始为2011年中国农历年提前拉货,联发科12月营收将有不错增幅可期。
IC设计业者指出,尽管联发科在2.5G手机芯片市场遭到展讯及晨星严厉挑战,但在联发科连续2次降价后,已明显扳回劣势,若此时联发科3G及智能型手机芯片出货量可放大,将再次拉开与二线竞争对手差距,并缩短与一线大厂距离,至于联发科能否重返荣耀,就要看大陆此时兴起的新机升级潮,能否再次扮演推手。